被誉为“中国硅谷”的深圳，正在谋划一步大棋。一座正在崛起的“芯”城，或许将是那个撬动未来的支点。
2026年5月25日，上海，电气电子工程师学会国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波走上讲台，发表了一个改变半导体行业游戏规则的演讲。
她提出，“韬（τ）定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这意味着，主宰半导体行业半个多世纪的摩尔定律，第一次有了挑战者，中国半导体开始从“技术跟随”走向“路线定义”。
第二天，华为所在的深圳，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，明确提出“做强半导体与集成电路全品类制造”、龙华区“加快打造世界半导体产业科技中心”。这份规划纲要，让一座世界级“芯”城的蓝图铺展开来，也让深圳构建半导体全产业链自主能力的雄心浮出水面。与此同时，政府采购网上挂出一则公告——《世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究》完成公开招标，世界级半导体产业科技中心空间规划及实施方案的编制工作随即全面启动。
草蛇灰线，伏脉千里。被誉为“中国硅谷”的深圳，正在谋划一步大棋。
落子：一张200平方公里的图纸
从空中俯瞰深圳北部，龙华区与龙岗区交界处，观澜湖高尔夫球场、牛湖水碧道绿草如茵、苍翠欲滴，九龙山数字城、罗山科技园等产业园星罗棋布。这片山水与厂房交织的土地，正是深圳建设世界级半导体产业科技中心的核心承载区域。
据了解，世界级半导体产业科技中心区域协同范围大约200平方公里，跨越龙华、龙岗两区，其中龙华区协同范围约115平方公里，龙岗区协同范围约85平方公里。龙华区协同范围115平方公里分为四个差异化定位的片区，正在按照“1+4+1”的框架进行世界级半导体产业科技中心规划，即一个总体规划纲要、四个片区的空间规划研究及实施方案，以及一个空间要素保障统筹研究。龙岗区协同范围85平方公里，正在开展相关空间规划研究。
深圳城市土地面积为1997.47平方公里，半导体产业科技中心的规划面积约占十分之一，足见其分量之重。深圳市规划和自然资源局龙华管理局副局长刘标在接受证券时报记者采访时表示，本次规划将以产业功能需求为导向，致力于构建统一规划、错位分工、整体联动的世界级半导体产业空间格局。
不过，我国半导体产业呈现多级协同的格局，相比于北京、上海等半导体重镇，这一科技城的“世界级”体现在什么地方？对此，刘标解释，半导体是一个高度依赖全球分工协作的产业，美国强在设计，欧洲做设备，日本精于材料，韩国和中国台湾主要从事生产制造。“而现在，我们要在200平方公里范围内实现半导体产业的全链条协作。”刘标说，“世界级”的定位不仅体现在产业链的完整性上，更体现在其代表国家顶尖水平、参与全球竞争的决心上。
“这是一个千载难逢的机会。”当得知世界级半导体产业科技中心的建设规划时，杰普特董事长黄治家倍感振奋。杰普特扎根龙华20年，从最初一家做光连接器的初创公司，如今已成长为覆盖激光器、激光/光学智能装备和光纤器件的上市公司。黄治家告诉证券时报记者，经过20年打磨，杰普特已积淀了一些核心的平台性技术。“我们非常期待在深圳打造的半导体生态圈中，成为半导体核心设备关键工艺的提供者和标准的参与制定者。”黄治家说。
聚势：一次天时地利的选择
这张200平方公里的规划图纸，恢弘壮阔。然而两个问题也随之浮现——为什么是此时？为什么是此地？
选择此时，因为要抓住人工智能（AI）的时代机遇。作为新一轮科技革命的核心驱动力，AI的发展高度依赖先进算力，而算力的底座正是芯片。对于深圳而言，此刻布局世界级半导体产业科技中心，正是要将原有的电子信息应用优势，向上游核心制造环节延伸，在AI爆发的临界点前，构筑起坚实的算力基础。
黄治家向记者回忆，杰普特创办初期是家传统器件商，做的是光连接器，虽然能赚钱，但技术门槛不高。公司基于长期主义理念，敢于啃技术硬骨头，最终成功切入了光纤激光器的高端赛道。“一旦我们进入到先进制造、先进封装领域，就像站在月球上看地球，有干不完的活、做不完的事。”黄治家说，AI当前正重塑着整个半导体行业，从芯片到光模块、先进封装，每个环节对精密加工的要求都大幅提高，给产业链上的企业带来了全新的机遇。
选择此地，是因为这里已经生长了30多年的产业根系。成长于龙华区的中科飞测，主营业务是半导体量检测设备——通俗理解，就是芯片产线上的“质检员”。公司董事会秘书古凯男告诉记者，公司成立初期，客户主要集中在北京、江浙地带，深圳本地的客户寥寥无几。“但近年来，随着深圳半导体产业逐渐发展起来，本地客户变得越来越多了。”古凯男说。
数据印证了他的感受。目前仅在龙华区，就已集聚了超过200家产业链相关企业，年产值突破300亿元，形成了具有一定规模的半导体产业集群。2025年，深圳集成电路产业实现销售收入3610.4亿元，同比增长27.1%，超额完成2700亿元的规划目标，已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的完整半导体产业链，布局日趋完善。
如今在世界级半导体产业科技中心所在的区域，已经具备了孕育世界级产业集群的“热带雨林”生态。刘标向记者分析：龙头链主企业布局于此，芯片产线所需的零部件非常多，带动上下游产业链条集聚，已吸引了许多隐形冠军、单项冠军企业；人才方面，南方科技大学半导体学院和电子科技大学（深圳）高等研究院落成，提供了很好的人才培养基础；用地方面，龙华与龙岗工业园区众多，产业空间储备相对充足，能够为半导体产业发展提供土地要素保障。
破壁：一场补足短板的攻坚
尽管前景广阔，但建设世界级半导体产业科技中心绝非坦途。
首先要补的第一块短板，是产业链结构不均衡。芯片产业链分为设计、制造、封测等环节，深圳“头重脚轻”的问题较为突出，即在上游芯片设计领域居于领先地位，拥有华为海思、中兴微电子等明星公司，但下游制造环节长期薄弱。
数据显示，2025年深圳半导体产业规模首次突破3000亿元大关，其中设计业规模达1752亿元，制造业仅84亿元。“晶圆制造仍是深圳半导体产业最大短板，规模化量产产能不足，12英寸先进制程晶圆线数量偏少，本地芯片设计企业78%以上需外购晶圆。”深圳市半导体产业发展促进会会长鲍恩忠表示，深圳需要强化晶圆制造产能供给，加大先进制程、特色工艺晶圆生产线招商引资和建设力度，缓解本地芯片产能缺口。
其次，产业发展与产业空间的结构性错配，是一大制约因素。“我们设备的特点是又大又重，不能上楼，也不能有地下室。作为一个对场地需求很大的产业，空间用地确实是一个重要问题。”古凯男说，得益于龙华区政府提供的产业空间支持，公司发展没有因此受限。但对整个半导体产业而言，深圳“寸土寸金”，增量增长空间有限，这就要求在有限空间内实现更高水平的集约利用。刘标表示，如何通过规划手段，在低效空间、存量空间中精准匹配半导体全产业链的多元需求，正是本次规划亟须破解的核心命题。
最后，如何吸引高素质人才并配套优质的公共服务，也是一个重大考验。鲍恩忠告诉记者，目前深圳半导体行业高端人才缺口超10万人，尤其是先进制程研发、芯片架构设计、工艺集成等领域顶尖人才匮乏。人才来了，能不能留得住，关键看配套。“目前的公共服务配套还有较大的提升空间，随着世界级半导体产业科技中心的逐步建设，我们将精准描绘企业画像、人才画像，公共服务配套也将分层次、有重点地向世界级提级转变。”刘标表示。
问题所在，也是解题的方向。“十四五”时期以来，龙华持续加大产业用地供应力度，围绕半导体与集成电路、智能终端等主导产业，在北部区域集中布局了一批产业用地，仅“十四五”时期供应产业用地约3平方公里，为世界级半导体产业科技中心建设提供了充足的空间储备，近期又集中挂牌出让六宗产业用地共12.5公顷。刘标告诉记者，随着对这片区域的清晰规划，片区的低效用地将得到识别判断，将通过“一地一策”盘活存量土地，破解产业发展与产业空间的结构性错配困境，未来将释放更多相对集中连片的产业空间，为重点产业项目落地提供空间保障。
在刘标看来，建成后的世界级半导体产业科技中心应区别于传统的中心区，并非处处是摩天大楼，而是以山水资源为本底构成的良好空间形态，以科技服务作为生产组织的核心逻辑。“蓝绿要素能够延伸到城市肌理、办公楼、工业园区里面去。一边是现代化工业园区，一边是绿色山水，立体复合、山水连城的空间形态能够激发人的创造性。好的环境本身就是一种生产力。”刘标说。
“芯”城：一个撬动未来的支点
凭借着发达的高科技产业、浓厚的创业创新氛围、活跃的创投资本，深圳被称为“中国硅谷”和“南方科技中心”。但纵观其发展史，涅槃之路可谓“成如容易却艰辛”。从最初的“三来一补”，到如今的“中国硅谷”，深圳持续繁荣的代价是永恒的不安，是不断走出舒适区、打碎天花板，在未知中开辟新道路。
再造一座“芯”城，没有非凡的决心与魄力，难以为之。但因为是屡屡创造奇迹的深圳，这份雄心便值得期待。当摩尔定律逼近物理极限时，华为基于韬定律已成功设计并量产381款芯片；当半导体设备被欧美“卡脖子”时，新凯来翻越座座技术高山，以6大类31款半导体设备的集中发布惊艳世界；当国内半导体量检测设备市场几乎被海外巨头垄断时，中科飞测埋头攻关，硬是“挖”出了如今来之不易的近10%国内市占率，正对标海外巨头，并朝着给全球客户提供量检测设备的方向努力……类似的例子不胜枚举。
深圳企业的共同特点是敢为人先，敢于在最难的赛道上做最难的事。历史经验表明，产业集聚，往往是无数创新个体在适宜生态中自发涌现的结果，这样一批极具创新精神的企业，就是深圳建设世界级半导体产业科技中心最大的底气。
“20年以后，中国在半导体行业中一定是全球领先的。”黄治家说，深厚的制造业基础叠加不断创新的能力，让深圳具备了“换道超车”的底气。在他看来，深圳发展半导体产业，优势在于下游丰富的应用场景，应以“四两拨千斤”的策略，用下游的系统集成需求反向拉动上游的芯片制造与设备研发。
这片200平方公里的世界级半导体产业科技中心，承载着深圳成为中国半导体产业“第三极”的愿景。如果成功建成，不仅将补齐粤港澳大湾区的产业链短板，更将为全国半导体产业提供一种“市场牵引、应用驱动”的新范式。当全球半导体产业站在从摩尔定律到韬定律的历史转折点上，这座正在崛起的“芯”城，或许正是那个撬动未来的支点。
本文原载于《证券时报》7月2日A2版，原标题《深圳世界级“芯”城蓝图徐徐展开 深藏中国半导体产业“第三极”愿景》
校对：王朝全
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